Chińczycy kupują domy w USA

[mustagh]

No i kto PRODUKJE UKŁADY SCALONE DO PROCESORÓW? Bo z POWYŻSZEJ WKLEJANKI NIE WYNIKA Zobacz *** jak w DREŹNIE robi TO AMERYKAŃSKA FIRMA AMD swoje PROCKI to się czegoś CHŁOPCZE NAUCZYSZ

facet nie ma zielonego pojęcia o czym się wypowiada. ignorancja bije z każdego słowa np. " dzisiejsze assemblery " . praktycznie ostatnią linią procesorów których układ zegara, dekoder adresów były odrebnymi układami scalonymi był intel 8080 końca lat 70.
amerykański intel i amd to awangarda do której reszcie swiata brak kilkunastu, a w naszym wypadku 40 lat. my skończylismy na zerznię4ciu w 87 roku intela 8080

Firmy Intel Corporation, Samsung Electronics i TSMC poinformowały, że osiągnęły porozumienie, w sprawie konieczności branżowej współpracy w celu przejścia na większe, 450-milimetrowe wafle krzemowe od 2012 roku. Przejście na większe wafle krzemowe pozwoli na dalszy rozwój branży półprzewodnikowej i pomoże zachować rozsądną strukturę kosztów przyszłej produkcji obwodów scalonych.

DRAM Samsung posiada największą linię produktów modułów niebuforowanych, zarejestrowanych oraz SODIMM, włączając w to rozwiązania DDR2, które są zalecane jako główna pamięć dla systemu Windows® Vista™.
Pamięci DDR2 DIMM firmy Samsung dostępne są w pojemnościach od 256 megabajtów do 4 gigabajtów z prędkościami od 400-800 MHz. Zalecane dla Windows® Vista™: 2 gigabajty, aby móc korzystać ze wszystkich funkcji systemu.

NAND Flash Samsung jest światowym liderem, produkującym więcej niż połowę wytwarzanych pamięci NAND w branży. Po raz pierwszy Windows® Vista™ pozwala na poprawę wydajności PC dzięki pamięciom flash, co widoczne jest w funkcjach, używających przenośnych urządzeń magazynujących w technologiach takich jak Ready Boost, Hybrid Hard Drive oraz ReadyDrive.


AMD nie jest już właścicielem drezdeńskiej fabryki procesorów
Wczoraj doszło do oficjalnego wyodrębnienia ze struktur AMD należącej do amerykańskiego koncernu drezdeńskiej fabryki procesorów. Zakład produkcyjny przeszedł pod skrzydła nowej spółki Globalfoundries, powołanej do życia przy udziale inwestora ze Zjednoczonych Emiratów Arabskich. "Inauguracja działalności Globalfoundries to historyczny dzień dla naszej branży. Zmienimy obraz światowego rynku, ponieważ jesteśmy pierwszym globalnym dostawcą usług w dziedzinie wytwarzania elementów półprzewodnikowych" – oświadczył szef firmy Doug Grose.

Reklama

Premier Saksonii Stanislaw Tillich (CDU) z zadowoleniem przyjął powstanie nowego przedsiębiorstwa z centralnym zakładem produkcyjnym w Dreźnie. Jego zdaniem jest to wyraźny znak konkurencyjności Europy w obszarze nowoczesnych technologii.

Kierownictwo AMD zdecydowało, że nowa spółka córka zainauguruje swoją działalność w Niemczech. "Drezno jest miejscem, w którym nowa spółka podwykonawcza ma rozpocząć swoją działalność" – powiedział wczoraj w Sunnyvale szef rady nadzorczej nowego przedsiębiorstwa Hector Ruiz. Amerykanie planują rozbudować zatrudniający obecnie 3000 osób zakład i wprowadzić najnowsze technologie do stosowanych w nim procesów produkcyjnych.

Rozwój technologiczny i marketing produktów wytwarzanych w Dreźnie pozostanie w gestii AMD. Globalfoundries natomiast ma odpowiadać za samą produkcję. Nowe przedsiębiorstwo zaoferuje swoje usługi również innym zleceniodawcom i wiąże z tym nadzieje na lepsze wykorzystanie własnych mocy produkcyjnych. Oprócz procesorów dla komputerów produkowane mają być również inne układy scalone. W pobliżu Nowego Jorku budowany jest od podstaw jeszcze jeden zakład – Fab 4X.

Większość (nieco ponad dwie trzecie) udziałów w nowo powołanej spółce ma emirat Abu Dabi, który zainwestował w przedsięwzięcie miliardowe kwoty. AMD pilnie potrzebuje środków finansowych, gdyż koncern przynosi straty już dziewięć kwartałów z rzędu. Powodem takiego stanu rzeczy jest dominująca pozycja rynkowa firmy Intel, opóźnienia we wprowadzaniu nowych produktów i kosztowne przejęcie producenta kart graficznych ATI.


Niepewna sytuacja na rynku pamięci DRAM spowodowała roszady w zestawieniu dwudziestu największych dostawców półprzewodników w pierwszej połowie 2008 r. sporządzonej przez IC Insights. Na liście znajduje się osiem firm amerykańskich, sześć japońskich, trzy europejskie, dwie południowokoreańskie oraz jedna tajwańska. Zestawienie otwiera firma Intel, która w pierwszej połowie 2008 r. sprzedała półprzewodniki na łączną sumę prawie 17,5 mld dolarów, o 9% więcej niż rok wcześniej.


Na drugiej pozycji uplasował się Samsung, którego wartość sprzedaży wyniosła ponad 11,1 mld dolarów, co stanowi poprawę o 21% w skali rok do roku. Texas Instruments utrzymał trzecią pozycję, jednak obok Hynix odnotował najmniejszy, praktycznie zerowy wzrost. Zdaniem analityków, poprawa wyników sprzedaży, jakie odnotowały konkurencyjne na rynku elektroniki dla telefonów komórkowych Qualcomm oraz ST, jest dowodem, że nie można za ten stan rzeczy winić złej koniunktury. Mimo że cztery pierwsze pozycje pozostały bez zmian, w dalszej części zestawienia nastąpiły przetasowania. Z powodu zniknięcia z listy dużej części producentów działających na borykającym się z problemami rynku DRAM, całkowity wzrost sprzedaży wszystkich firm z pierwszej dwudziestki wyniósł 10%. Ponad połowa z nich odnotowała zwiększenie dostaw o więcej niż 10%.


Tabela 1. Zestawienie największych producentów półprzewodników w I połowie 2008 r. (źródło: IC Insights)
I poł.
2008
I poł.
2007
Firma
Region
I kw.
2007
II kw.
2007 I poł.
2007
I kw.
2008 II kw.
2008 I poł.
2008 Wzrost

1 1 Intel USA 8072 7916 15988
8841
8655
17496
9%

2 2 Samsung Korea Płd. 4697
4552 9249
5569
5618
11187
21%

3 3 TI
USA
3115
3257 6372
3191
3175
6366
0%

4 4 Toshiba Japonia
3249 2510 5759
3055
2789
5844
1%

5 6 TSMC Tajwan 1922
2258 4180
2767
2894
5661
35%

6 5 STM Europa
1953
2086 4039
2179
2391
4570
13%

7 8 Renesas Japonia
1949 1984 3933
2142
2195
4337
10%

8 7 Hynix
Korea Płd. 2569 1998 4567
1675
1824
3499
-23%

9 9 Sony Japonia 1716 1573 3289
1946
1484
3430
4%

10 14 Qualcomm USA 1259 1367
2626
1620
1762
3382
29%

11 12 Infineon Europa 1282 1361
2643
1566
1580
3146
19%

12 15 NEC Japonia 1346 1366
2712
1475
1523
2998
11%

13 13 Micron USA 1370
1328
2698
1391
1529
2920
8%

14 10 NXP
Europa 1390 1461
2851
1443
1445
2888
1%

15 11 AMD USA 1233 1378
2611
1505
1349
2854
9%

16 16 Freescale
USA 1295 1310
2605
1304
1389
2693
3%

17 17 Fujitsu
Japonia 1047 1061
2108
1226
1108
2334
11%

18 21 Panasonic
Japonia 870 905
1775
1058
1170
2228
26%

19 19 Nvidia USA 847 896
1743
1158
985
2143
23%

20 23 Broadcom USA 897 892
1789
986
1153
2139
20%

Razem 42078 41459
83537
46097
46018
92115
10%

[3FREDEK]

I dalej WKLEJA te swoje MĄDROŚCI a my DALEJ nie wiemy KTO PRODUKUJE układy SCALONE dla Core Duo i Phenomów

[mustagh]

I dalej WKLEJA te swoje MĄDROŚCI a my DALEJ nie wiemy KTO PRODUKUJE układy SCALONE dla Core Duo i Phenomów

wklejam abys mógł poczytać i czegoś się nauczyć ... na to nigdy nie jest za późno

a tu masz najbadziej innowacyjną firmę amerykańską

Apple zwiększa zamówienia na pamięci NAND flash
Jarek Galus - 2009-02-21 10:35:27

Choć światowa gospodarka przeżywa recesję, Apple pracowicie przygotowuje się do kolejnej bitwy na rynku smartfonów i kupuje ostatnio od kogo tylko może chipy pamięci NAND flash. Jak donosi raport ThinkEquity Partners, korporacja wykupiła zapasy Samsunga, czołowego producenta tych pamięci, w celu wykorzystania ich do następnej generacji iPhone'ów, a w dodatku zamówiła już kolejne dostawy.

tylko, że także na nie swoich klockach (techologia!!)

Specjalizująca się w badaniu rynku pamięci firma analityczna DRAMeXchange przedstawiła raport dotyczący rynku pamięci NAND w I kwartale tego roku. Wynika z niego, że swoją dominująca pozycję utrzymała korporacja Samsung.

Koreański gigant w dalszym ciągu rządzi na rynku pamięci NAND. Może się pochwalić największymi dochodami z ich sprzedaży chociaż pierwszy kwartał tego roku nie był najlepszym dla niego okresem. W porównaniu do czwartego kwartału roku poprzedniego Samsung zanotował bowiem nieznaczny spadek udziału w rynku - z 41 % do 39,6%. Z kolei jego największy konkurent, japońska firma Toshiba, może się pochwalić wzrostem udziału w rynku - z 22,3% do 26,4 %.

Trzecia w stawce jest firma Hynix (spadek z 20,8% do 17,5%), natomiast pozostałe miejsca zajmują firmy Micron (7,7 %) i Intel (5,6 %).

[mustagh]

czy teraz rozumiecie o co w tym chodzi? na dłuższą metę wygrywa ten kto ma dominującą techologię, kupujesz iphona appla ale przez to kupujesz tez nand'y samsunga, kupujesz dvd philipsa ale jednocześnie kupujesz też scalaki tmsc, czasem zyskują amerykanie, czasem finowie a czasem holendrzy ... ale zawsze zyskują azjaci ze swoją technologią opartą na badaniach podstwowych, tu już sztuczki marketingowe nic nie dadzą, wygrywa najefektywniejszy (możliwości/jakoś/cena) i zbiera wszystko .. a to wymaga długotwałej strategii i żmudnej pracy .. a nie wirualnych bytów finansowych

i nie chodzi tu o to, że amerykanie tego nie robią .. ale proporcje w stosunku do przemysłu finansowego i prawniczego .. ale jak ktoś tego nie jest w stanie zrozumieć to już jego problem

[Widmowy_Roger_22]

dominacja CHIN zaczela sie kilka lat temu, kiedy ChRL przechwycila yankeski samolot zwiadowczy, naszpikowany najnowsza elektronika


od tego mnie wiecej czasu USA moga sobie tylko poszczekac, bo IMPERIUM CO LICZY PONAD 5 000 lat poznalo yankeskie nowinki


niedlugo potem Chinczycy zestrzelily rakieta wystrzelona z Ziemi wlasnego sputnika - wiec od tej pory USA stracily dominacje w Kosmosie, a wiec nie maja juz zadnej przewagi

dodac do tego nalezy umowy na dostarczanie gazu i ropy podpisane miedzy FR a ChRL - wieloletnie, na 20-30 lat, z budowa rurociagow - stad okresowe brak gazu dla Europy



USA po prostu juz nie ma, a wraz z nimi poszly pod lod hordy starozakonnych

[3FREDEK]

Ale ja nie PYTAŁEM kto produkuje podzespoły do Ipoda tylko kto robi UKŁADY SCALONE które następnie INTEL montuje w swoich PROCESORACH

[mustagh]

Ale ja nie PYTAŁEM kto produkuje podzespoły do Ipoda tylko kto robi UKŁADY SCALONE które następnie INTEL montuje w swoich PROCESORACH

Trend w dziedzinie pamięci DDR nazywa się PC3200 (DDR400). Powodem jest nowy Barton, który może w pełni wykorzystać swój potencjał tylko z tymi szybkim układami pamięci. Ponieważ Intel również potrzebuje pamięci PC3200 do swoich nowych procesorów, oczekuje się, że forum standaryzacyjne Jedec zatwierdzi jeszcze w drugim kwartale oficjalną normę PC3200. Aktualnie dostępne moduły DDR400 firm Corsair i Gail nie spełniają tego standardu, więc z zakupem lepiej poczekać. Chipsety do Athlona i pamięci PC3200 dostarczają między innymi NVIDIA i SiS. Lider rynku, VIA, modyfikuje chipset KT400 na potrzeby procesorów z gniazdem Socket A - KT400A pojawi się na początku marca i będzie oficjalnie obsługiwał pamięci PC3200. Infrastruktura SiS, 746FX, również obsługuje PC3200, a ponadto standardowe funkcje, takie jak AGP 8x, FSB333 i USB 2.0. Wreszcie w handlu dostępne są płyty nForce 2 z wbudowanym układem GeForce4 MX. MSI sprzedaje K7N2G-ILSR z FireWire, LAN i Serial-ATA-RAID za 190 euro. Równe 20 euro mniej kosztuje K7NCR18G-Pro Leadteka bez Serial ATA. Zintegrowane z płytą układy 3D mogą zadowolić niedzielnych graczy, wszyscy inni potrzebują karty AGP. W wypadku płyty bez zintegrowanej grafiki, na przykład K7NCR18D-Pro2, zaoszczędzisz równe 50 euro, a dodatkowo uzyskasz gwarancję pracy z FSB400 (Barton) i dwa złącza sieciowe. Płyty z Socket 754 do Athlona 64 są już gotowe i czekają tylko na procesor. Gotowe projekty z chipsetami AMD, VIA, NVIDIA i SiS mają już między innymi Leadtek, MSI, Asus i Gigabyte. Według źródeł na Tajwanie, producenci testują próbne egzemplarze z prototypami Athlona 64, taktowanymi z częstotliwością 1,8 GHz.


masz *** i więcej mi nie zawracaj głowy

[3FREDEK]

To pamięci INTEL już MONTUJE w SWOCH procesorach? Nie TRZEBA już PODSTAWEK ddr2 i ddr3 tylko się WKŁADA PROCESOR i JAZDA? FASCYNUJĄCE

PS. Samsnung to firma CHIŃSKA?

PS. Ale starocie wyciągasz - ten art to sprzed 4 lat? KT-400 BUA HA HA HA

[Sir_O`Cellot]

To pamięci INTEL już MONTUJE w SWOCH procesorach? Nie TRZEBA już PODSTAWEK ddr2 i ddr3 tylko się WKŁADA PROCESOR i JAZDA? FASCYNUJĄCE

PS. Samsnung to firma CHIŃSKA?

PS. Ale starocie wyciągasz - ten art to sprzed 4 lat? KT-400 BUA HA HA HA

Ty trypercik coraz większego głupa rżniesz pejsaty ***.

[3FREDEK]

To pamięci INTEL już MONTUJE w SWOCH procesorach? Nie TRZEBA już PODSTAWEK ddr2 i ddr3 tylko się WKŁADA PROCESOR i JAZDA? FASCYNUJĄCE

PS. Samsnung to firma CHIŃSKA?

PS. Ale starocie wyciągasz - ten art to sprzed 4 lat? KT-400 BUA HA HA HA

Ty trypercik coraz większego głupa rżniesz pejsaty ***.

PRYGANIAŁ KOCIOŁ GARNKOWI NAWIEDZONY CHŁOPCZE
ps. Co do HEBRAJCZYKÓW się z TOBĄ ZGADZAM - wstrętna NACJA

[mustagh]

To pamięci INTEL już MONTUJE w SWOCH procesorach? Nie TRZEBA już PODSTAWEK ddr2 i ddr3 tylko się WKŁADA PROCESOR i JAZDA? FASCYNUJĄCE

PS. Samsnung to firma CHIŃSKA?

PS. Ale starocie wyciągasz - ten art to sprzed 4 lat? KT-400 BUA HA HA HA

tak poszukaj i posprawdzaj może się czegos nauczysz, bo sam sensownego i tak nic nie wymyślisz, napisałes tu kiedyś jakiś sensowny post?
ale jak jesteś głupi to juz twój problem, szkoda mojego czasu

[3FREDEK]

To pamięci INTEL już MONTUJE w SWOCH procesorach? Nie TRZEBA już PODSTAWEK ddr2 i ddr3 tylko się WKŁADA PROCESOR i JAZDA? FASCYNUJĄCE

PS. Samsnung to firma CHIŃSKA?

PS. Ale starocie wyciągasz - ten art to sprzed 4 lat? KT-400 BUA HA HA HA

tak poszukaj i posprawdzaj może się czegos nauczysz, bo sam sensownego i tak nic nie wymyślisz, napisałes tu kiedyś jakiś sensowny post?
ale jak jesteś głupi to juz twój problem, szkoda mojego czasu

Ja TYLKO byłem CIEKAWY kto PRODUKUJE UKŁADY SCALONE do procesorów INTELA i AMD, ale od ciebuie GŁUPCZE się nie DOWIEDZIAŁEM. Przestań GRAĆ w te OGŁUPIAJĄCE GRY

[mustagh]

To pamięci INTEL już MONTUJE w SWOCH procesorach? Nie TRZEBA już PODSTAWEK ddr2 i ddr3 tylko się WKŁADA PROCESOR i JAZDA? FASCYNUJĄCE

PS. Samsnung to firma CHIŃSKA?

PS. Ale starocie wyciągasz - ten art to sprzed 4 lat? KT-400 BUA HA HA HA

tak poszukaj i posprawdzaj może się czegos nauczysz, bo sam sensownego i tak nic nie wymyślisz, napisałes tu kiedyś jakiś sensowny post?
ale jak jesteś głupi to juz twój problem, szkoda mojego czasu

Ja TYLKO byłem CIEKAWY kto PRODUKUJE UKŁADY SCALONE do procesorów INTELA i AMD, ale od ciebuie GŁUPCZE się nie DOWIEDZIAŁEM. Przestań GRAĆ w te OGŁUPIAJĄCE GRY

tak próbuj teraz odejśśc od istoty rzeczy baranie
masz tu ***, i powiedz że robią wszystko sami, szczególnie półprzewodniki i bardziej złożone komponenty, szczególnie powiedz to prezesowi intela .. buhahaa ofermo

Paul Otellini, prezes Intela, oświadczył w w rozmowie z magazynem "EEtimes", że jego firma będzie naciskać producentów związanych z przemysłem półprzewodnikowym, by nakłonić ich do zmiany technologii wytwarzania krzemowych prefabrykatów. Intel chce jak najszybciej zastąpić stosowane obecnie, 300-milimetrowe wafle krzemowe, prefabrykatami o średnicy 450 milimetrów. Powód jest prosty – na większym waflu da się umieścić więcej układów scalonych wytwarzanych w jednym procesie produkcyjnym.

Reklama

Propozycja Intela, aby zmienić rozmiar wafli już w latach 2012–2014, nie wszystkim przypada jednak do gustu. Członkowie konsorcjum Sematech, zrzeszającego producentów związanych z branżą półprzewodników, otwarcie pytają, kto zapłaci za dostarczenie zupełnie nowego sprzętu dla linii produkcyjnych. Dotyczy to nawet firm popierających pomysł Intela (są wśród nich m.in. Applied, ASMI, Hitachi, KLA-Tencor, Nikon, Novellus i Varian), które twierdzą, że należy wykorzystać cały potencjał technologiczny związany z 300-milimetrowymi waflami – a jeśli już dzisiaj ktoś myśli o budowaniu nowych fabryk, to powinien zapłacić za związane z nimi prace projektowe.

[3FREDEK]

Bardzo FAJNIE - umiesz wklejać tekst. A umiesz ODPOWIEDZIEĆ jak INTEL wkleja w swoje PROCESORY układy SCALONE które PRODUKUJE dla nich TAJEMNICZY PRODUCENT? ***

[mustagh]

Bardzo FAJNIE - umiesz wklejać tekst. A umiesz ODPOWIEDZIEĆ jak INTEL wkleja w swoje PROCESORY układy SCALONE które PRODUKUJE dla nich TAJEMNICZY PRODUCENT? ***

MYSLISZ, ŻE WYBRNIESZ NA UKŁADZIE SCALONYM *** .. PROSZĘ

Układ scalony[edytuj]Z Wikipedii
Skocz do: nawigacji, szukaj

Układy scaloneUkład scalony (ang. integrated circuit, chip, potocznie kość) – zminiaturyzowany układ elektroniczny zawierający w swym wnętrzu od kilku do setek milionów podstawowych elementów elektronicznych, takich jak tranzystory, diody, rezystory, kondensatory.

Spis treści [ukryj]
1 Historia
2 Budowa
3 Technologia planarna
4 Producenci
5 Zobacz też
6 Przypisy



Historia [edytuj]
Prekursorem współczesnych układów scalonych była wyprodukowana w 1926 lampa próżniowa Loewe 3NF zawierająca wewnątrz jednej bańki trzy triody (dwie sygnałowe i jedną głośnikową), dwa kondensatory i cztery rezystory, całość była przeznaczona do pracy jako jednoobwodowy radioodbiornik reakcyjny.

Pierwszą osobą która opracowała teoretyczne podstawy układu scalonego był angielski naukowiec Geoffrey Dummer, nie udało mu się jednak zbudować pracującego układu. W 1958 Jack Kilby z Texas Instruments i Robert Noyce z Fairchild Semiconductor niezależnie od siebie zaprojektowali i zbudowali działające modele układów scalonych. Kilby zademonstrował swój wynalazek 12 września 1958[1] (za co otrzymał Nagrodę Nobla z fizyki w 2000), Noyce zbudował swój pierwszy układ scalony około pół roku później.


Budowa [edytuj]
Zwykle zamknięty w hermetycznej obudowie – szklanej, metalowej, ceramicznej lub wykonanej z tworzywa sztucznego.

Ze względu na sposób wykonania układy scalone dzieli się na główne grupy:

monolityczne, w których wszystkie elementy, zarówno elementy czynne jak i bierne, wykonane są w monokrystalicznej strukturze półprzewodnika
hybrydowe – na płytki wykonane z izolatora nanoszone są warstwy przewodnika oraz materiału rezystywnego, które następnie są wytrawiane, tworząc układ połączeń elektrycznych oraz rezystory. Do tak utworzonych połączeń dołącza się indywidualne, miniaturowe elementy elektroniczne (w tym układy monolityczne). Ze względu na grubość warstw rozróżnia się układy:
cienkowarstwowe (warstwy ok. 2 mikrometrów)
grubowarstwowe (warstwy od 5 do 50 mikrometrów)

Pomieszczenie wysokiej czystości w fabryce układów scalonychWiększość stosowanych obecnie układów scalonych jest wykonana w technologii monolitycznej.

Ze względu na stopień scalenia występuje, w zasadzie historyczny, podział na układy:

małej skali integracji (SSI – small scale of integration)
średniej skali integracji (MSI – medium scale of integration)
dużej skali integracji (LSI – large scale of integration)
wielkiej skali integracji (VLSI – very large scale of integration)
ultrawielkiej skali integracji (ULSI – ultra large scale of integration)
Ponieważ w układach monolitycznych praktycznie wszystkie elementy wykonuje się jako tranzystory, odpowiednio tylko przyłączając ich końcówki, dlatego też często mówi się o gęstości upakowania tranzystorów na mm².


Układ AMD AM9080ADC / C8080A CPU 8080
Motorola 68030W dominującej obecnie technologii wytwarzania monolitycznych układów scalonych (technologia CMOS) często używanym wskaźnikiem technicznego zaawansowania procesu oraz gęstości upakowania elementów układów scalonych jest minimalna długość kanału tranzystora (patrz Tranzystor polowy) wyrażona w mikrometrach lub nanometrach – długość kanału jest nazywana rozmiarem charakterystycznym i im jest on mniejszy, tym upakowanie tranzystorów oraz ich szybkość działania są większe. W najnowszych technologiach, w których między innymi produkowane są procesory firm Intel i AMD, minimalna długość bramki wynosi 90 nm. W roku 2005 wdrożono do masowej produkcji układy wykonane w technologii 65 nm, a w 2008 r. Intel wyprodukował pierwszy procesor w technologii 45 nm.

Zarejestrowane topografie układów scalonych poddają ochronie, przy czym według prawa własności przemysłowej układem scalonym jest wytwór przestrzenny, utworzony z elementów z materiału półprzewodnikowego tworzącego ciągłą warstwę, ich wzajemnych połączeń przewodzących i obszarów izolujących, nierozdzielnie ze sobą sprzężonych, w celu spełniania funkcji elektronicznych.

http://pl.wikipedia.org/wiki/Uk%C5%82ad_scalony

SPRÓBJ COŚ ZROZUMIEĆ CZYM JEST UKŁAD SCALONY, TEN WAFEL KTÓRY KUPUJE INTEL JEST WŁAŚNIE UKŁADEM SCALONYM

DUREŃ!